在2024年第三季度財報會(huì )議上，英特應商前英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，爾確Panther Lake仍然會(huì )采用外部代工模式，臺積但是電長(cháng)對方內部制造將占據封裝中大部分芯片面積，預計占比會(huì )超過(guò)70%，期合其中計劃采用Intel 18A工藝制造計算模塊。個(gè)優(yōu)到了Nova Lake，秀供將大幅度回歸內部制造，英特應商比例預計會(huì )進(jìn)一步上升，爾確占據了封裝中絕大部分芯片面積。臺積
最近英特爾企業(yè)規劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會(huì )議上確認，期合英特爾的個(gè)優(yōu)半導體制造戰略仍依賴(lài)外部合作伙伴，約有30%的秀供晶圓生產(chǎn)外包給了臺積電（TSMC）。目前臺積電負載生產(chǎn)Arrow Lake和Lunar Lake的英特應商芯片，然后再運回英特爾位于美國的工廠(chǎng)，采用Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行封裝。
John Pitzer承認，30%對英特爾來(lái)說(shuō)可能仍是一個(gè)較高的比例，不過(guò)要考慮到，一年前大家討論的是如何盡可能快地降至零，現在這種做法已經(jīng)不再是英特爾選擇的策略。John Pitzer詳細闡述了英特爾現在將臺積電視為“一個(gè)優(yōu)秀的供應商”，同時(shí)臺積電的參與使得“與英特爾代工之間形成良好的競爭”。
傳聞?dòng)⑻貭栒谠u估長(cháng)期外包訂單的最佳比例，考慮的目標是晶圓總產(chǎn)量的15-20%。John Pitzer稱(chēng)英特爾正在努力，希望可以降低外包訂單的比例，但是在這項新戰略下，毫無(wú)疑問(wèn)將更長(cháng)時(shí)間地使用外部代工廠(chǎng)作為供應商。