1月24日消息,美國雖然美國在半導體芯片領(lǐng)域對中國廠(chǎng)商各種打壓,封鎖但現實(shí)結果是失敗他們并沒(méi)有成功。
海關(guān)總署數據顯示,中國增長(cháng)2024年我國集成電路出口1594.99億美元(11351.6億人民幣),芯片一舉超過(guò)手機的出口1343.63億美元成為出口額最高的單一商品,同比增長(cháng)17.4%,連續創(chuàng )下歷史新高,個(gè)月保持連續14個(gè)月同比增長(cháng)。無(wú)懼圍堵
過(guò)去6年間,美國美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施,封鎖無(wú)理打壓中國半導體企業(yè)的失敗妄想顯然落空了。2019—2024年,中國增長(cháng)我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、芯片1166.02億美元、出口1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、1594.99億美元。
也就是說(shuō),除2023年出現短暫下挫外,出口額總體保持一路攀升的態(tài)勢,我國集成電路產(chǎn)業(yè)表現出了極大的韌性和潛力。
目前,我國的產(chǎn)能擴張主要聚焦在成熟工藝。代工業(yè)方面,隨著(zhù)先進(jìn)工藝持續突破,成熟工藝競爭激烈。
按照專(zhuān)家的話(huà)說(shuō)就是,2024年集成電路出口額破萬(wàn)億,還與近年來(lái)國產(chǎn)廠(chǎng)商不斷增強技術(shù)實(shí)力,在中低端市場(chǎng)實(shí)現國產(chǎn)替代,并向中高端市場(chǎng)加強滲透的努力緊密相連。