去年9月，臺積傳出臺積電（TSMC）在美國亞利桑那州的電美Fab 21晶圓廠(chǎng)一期廠(chǎng)房?jì)鹊纳a(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始使用4nm工藝（N4P）試產(chǎn)的消息，且良品率與其在中國臺灣的國廠(chǎng)工廠(chǎng)相當，情況看起來(lái)非常樂(lè )觀(guān)。已開(kāi)隨后有報告指出，始生Fab 21晶圓廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始小規模生產(chǎn)A16 Bionic芯片。系列
據報道，臺積臺積電正在逐步提高Fab 21晶圓廠(chǎng)的電美產(chǎn)量，最近已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)Ryzen 9000系列處理器所使用的國廠(chǎng)小芯片，另外還有蘋(píng)果用于A(yíng)pple Watch的已開(kāi)S9芯片。加上之前的始生A16 Bionic，已知Fab 21晶圓廠(chǎng)至少生產(chǎn)三種芯片，系列均采用N4或N4P工藝制造。臺積
Fab 21項目的電美一期工程初期投入120億美元，選擇了4/5nm工藝的國廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)，按計劃就是在2025年上半年投產(chǎn);二期工程原計劃選擇3nm工藝的生產(chǎn)線(xiàn)，后來(lái)又推進(jìn)至2nm工藝，預計在2028年投產(chǎn)，前兩期工程加起來(lái)的總產(chǎn)能為每月5萬(wàn)片晶圓;新增三期工程將采用2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)，預計2030年之前投產(chǎn)。
有消息指出，Fab 21項目的一期工程的1A階段所有工具都已安裝并用于制造芯片，月產(chǎn)能為1萬(wàn)片晶圓，但是1B階段“面臨工具瓶頸”。這并不一定意味著(zhù)延遲，因為可能有些設備會(huì )提前安裝，但其他設備可能會(huì )延遲安裝，對月產(chǎn)能或許會(huì )有些影響。據了解，1B階段的月產(chǎn)能為1.4萬(wàn)片晶圓。
Fab 21晶圓廠(chǎng)遇到的最大問(wèn)題仍然是人手不足，雖然目標是優(yōu)先本地招聘，但是臺積電內部從中國臺灣調去了數百人支援。