英偉達在今年8月公布2025財年第二財季財報時(shí)，量產(chǎn)創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛承認了此前媒體的或遇報道，即Blackwell架構產(chǎn)品生產(chǎn)上出現了一些問(wèn)題，到新的訂單導致了較低的問(wèn)題微軟良品率。最終相關(guān)的選擇削減芯片需要修改掩膜設計并重新流片，Blackwell架構產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨時(shí)間也比原計劃稍晚了一些。
據報道，基于Blackwell架構的到新的訂單GB200在量產(chǎn)種遇到了新的技術(shù)問(wèn)題，為此大客戶(hù)之一的問(wèn)題微軟微軟選擇削減了40%的訂單，并將部分訂單分配到2025年中期發(fā)布的選擇削減GB300上。有供應鏈人士透露，量產(chǎn)GB200的或遇問(wèn)題在于背板連接設計，來(lái)自供應商Amphenol提供的到新的訂單連接器在良品率測試中表現一直不理想，批量生產(chǎn)時(shí)間可能要推遲到2025年3月。問(wèn)題微軟
今年3月，選擇削減在美國加州圣何塞會(huì )議中心舉行的GTC 2024大會(huì )上，英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛帶來(lái)了Blackwell架構GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外還有與Grace CPU相結合的GB200。其中GB200配備了兩個(gè)B200 GPU和一個(gè)Grace CPU，采用了臺積電的CoWoS-L封裝，并裝入設計高度復雜的機柜里，從而帶來(lái)了各種挑戰，包括芯片過(guò)熱、UQD的泄漏問(wèn)題、以及銅纜良品率不足等。
有消息稱(chēng)，GB200的重大規格升級增加了生產(chǎn)的復雜性，從而導致了低良品率，成為了大規模量產(chǎn)的主要瓶頸。英偉達正在積極尋找替代供應商，但面臨專(zhuān)利限制和產(chǎn)能提升延遲等問(wèn)題，很可能需要更多時(shí)間才能解決生產(chǎn)問(wèn)題。