快科技4月2日消息，新C宣布險試近日舉辦的將首IntelVision 2025大會(huì )上，Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段。藝制
Intel代工服務(wù)副總裁 Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個(gè)節點(diǎn)（5N4Y）” 計劃之際宣布了這一消息。程進(jìn)產(chǎn)階
該計劃最初由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所規劃，入風(fēng)是新C宣布險試該公司預計從競爭對手臺積電手中奪回半導體王位的一部分。
KevinO'Buckley表示，將首風(fēng)險試產(chǎn)雖然聽(tīng)起來(lái)很可怕，藝制但實(shí)際上是程進(jìn)產(chǎn)階一個(gè)產(chǎn)業(yè)的標準術(shù)語(yǔ)。 風(fēng)險試產(chǎn)的入風(fēng)重要性在于我們已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展到了可以量產(chǎn)的程度。
他還強調，新C宣布險試Intel已經(jīng)生產(chǎn)了大量Intel 18A測試芯片。將首 相較之下，藝制風(fēng)險試產(chǎn)包括將完整的程進(jìn)產(chǎn)階芯片設計晶圓投少量生產(chǎn)，再通過(guò)調整其制造流程，入風(fēng)并在實(shí)際生產(chǎn)運作中驗證節點(diǎn)和制程設計套件（PDK）。據悉，Intel將在2025年下半年擴大Intel 18A的產(chǎn)量。
31日舉辦的Intel Vision開(kāi)幕活動(dòng)中，Intel新任CEO陳立武宣布，18A工藝技術(shù)仍按計劃進(jìn)行，接近第一批外部流片，預計今年下半年首發(fā)該工藝的PantherLake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。
據悉，Intel的下一代面向移動(dòng)端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發(fā)布（預計命名為酷睿Ultra 300系列）。
公開(kāi)資料顯示，Intel “四年五個(gè)節點(diǎn)” 計劃是該公司在2021年7月提出的半導體制造戰略，目的是通過(guò)四年時(shí)間（2021-2025 年）推出五個(gè)制程節點(diǎn)，重塑其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2010年代后期，Intel在10nm/7nm節點(diǎn)遭遇多次延遲，而臺積電、三星通過(guò)EUV技術(shù)快速推進(jìn)3nm/2nm制程，導致Intel在移動(dòng)端和服務(wù)器市場(chǎng)份額被蠶食。
2021年帕特?基辛格接任CEO后，提出 “集成設備制造商（IDM）2.0” 戰略，強調自主制造能力與代工服務(wù)并重?！八哪晡鍌€(gè)節點(diǎn)” 計劃成為IDM 2.0的核心載體，目標是到2025年通過(guò)五個(gè)節點(diǎn)實(shí)現制程反超。
為更準確反映性能與能效提升，Intel放棄傳統的nm命名法，改用Intel7/4/3/20A/18A的新命名體系。20A工藝等效2nm級，18A則等效于1.8nm級。
2024年9月，Intel宣布，18A工藝進(jìn)展順利且超過(guò)預期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經(jīng)取消，改為外部代工制造。
18A工藝在20A的基礎上打造，將成為首款同時(shí)采用PowerVia背面供電和RibbonFET環(huán)繞式柵極（GAA）晶體管技術(shù)的芯片。
其中，PowerVia提供優(yōu)化的電源布線(xiàn)，可提高性能和晶體管密度，而RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流，在減少功耗方面發(fā)揮著(zhù)重要作用，同時(shí)還能實(shí)現芯片組件的進(jìn)一步小型化。
按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關(guān)鍵節點(diǎn)。