快科技1月14日消息，英偉日前，芯片據The 機架Information報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數據中心時(shí)遇到技術(shù)問(wèn)題，被曝主要包括服務(wù)器機架過(guò)熱和芯片連接異常。出現
據悉，過(guò)熱故障微軟、遭微亞馬遜云部門(mén)、砍單谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已經(jīng)減少了英偉達Blackwell GB200機架訂單。英偉
這些公司最初都下了價(jià)值超100億美元Blackwell機架訂單，芯片部分公司等待后期版本的機架產(chǎn)品。
據了解，被曝機架是出現數據中心中用于容納芯片、電纜及其他關(guān)鍵設備的過(guò)熱故障結構。
2024年11月，遭微英偉達CEO黃仁勛表示，Blackwell芯片已全面投產(chǎn)，預計該產(chǎn)品將在未來(lái)幾個(gè)季度都供不應求。
黃仁勛稱(chēng)，Blackwell芯片第四財季的銷(xiāo)售有望超過(guò)公司早前設立的目標。