12月11日消息，英飛據報道，將中德國芯片巨頭英飛凌的國生CEO Jochen Hanebeck近日透露，為了滿(mǎn)足中國客戶(hù)的產(chǎn)芯產(chǎn)本特定需求，公司正在積極推進(jìn)商品級產(chǎn)品的片實(shí)本地化生產(chǎn)策略，與中國市場(chǎng)保持緊密的現生業(yè)務(wù)聯(lián)系。
Hanebeck指出，地化鑒于中國客戶(hù)對于某些難以替換的英飛關(guān)鍵部件提出了本地化生產(chǎn)的迫切要求，英飛凌決定調整生產(chǎn)布局，將中將部分產(chǎn)品的國生制造環(huán)節轉移至中國的代工廠(chǎng)。得益于英飛凌在中國已建立的產(chǎn)芯產(chǎn)本后端支持體系，此舉將有效緩解中國客戶(hù)在供應鏈安全方面的片實(shí)顧慮。
值得注意的現生是，英飛凌早在1996年便在中國無(wú)錫設立了生產(chǎn)基地，地化但當時(shí)主要聚焦于后道封裝制造領(lǐng)域。英飛截至目前，盡管英飛凌在中國尚未擁有晶圓制造廠(chǎng)。
據市場(chǎng)研究機構TechInsights的數據顯示，2023年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模實(shí)現了16.5%的增長(cháng)。作為全球最大的汽車(chē)MCU(微控制器)供應商，英飛凌在該領(lǐng)域的銷(xiāo)售額較2022年激增近44%，并占據了2023年全球市場(chǎng)份額的約29%。
英飛凌的產(chǎn)品廣泛應用于電動(dòng)汽車(chē)、數據中心等設備的電力調節領(lǐng)域，而其晶圓生產(chǎn)則主要集中在德國、奧地利和馬來(lái)西亞。隨著(zhù)AI數據中心的能耗不斷增加，高效功率半導體迎來(lái)了新的應用場(chǎng)景。
在上一財年，英飛凌的AI相關(guān)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額已實(shí)現翻倍，達到5億歐元。Hanebeck充滿(mǎn)信心地表示，這一數字有望在未來(lái)兩年內突破10億歐元大關(guān)。
