在CES 2025上，布最AMD終于發(fā)布了下一代掌上游戲PC背后的強掌芯片組AMD Zen 2 Extreme。
AMD Zen 2 Extreme以及性能較低的上游兄弟產(chǎn)品Z2和Z2 Go均由Zen 5 CPU內核驅動(dòng)。雖然Zen 2 Extreme使用基于RDNA 3.5的戲PC芯GPU，但Z2和Z2 Go仍分別使用RDNA 3和RDNA 2，片組為掌上游戲PC創(chuàng )造了一個(gè)完整的布最APU系列，有望降低掌上設備的強掌價(jià)格。
借助Z2 Extreme，上游AMD希望顯著(zhù)提高掌上游戲PC的戲PC芯續航，同時(shí)為類(lèi)似聯(lián)想Legion Go的片組設備提供主機級別的游戲性能?？偟牟甲顏?lái)說(shuō)，這些掌上設備的強掌最大限制因素，尤其是上游高端設備，是戲PC芯它們在遠離墻上插座玩高畫(huà)質(zhì)游戲時(shí)電池電量消耗的速度。
移動(dòng)PC游戲不僅僅是片組掌上游戲PC，AMD還為游戲筆記本推出了基于Zen 5的新處理器陣容，稱(chēng)為“Fire Range”HX3D。這些處理器將和英特爾在CES上剛公布的Arrow Lake筆記本端處理器一樣，驅動(dòng)未來(lái)兩年的最強游戲本。然而，與英特爾不同的是，AMD將銳龍7 9800X3D背后的3D V-cache設計帶到了游戲本中。
從“Fire Range”HX3D到AMD Z2 Extreme，所有這些移動(dòng)芯片組都將在未來(lái)幾個(gè)月內進(jìn)入游戲筆記本電腦和手持設備。
